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X射线检测设备的应用:检测假冒的电子元件

假冒电子元器件对供应链经济构成了越来越大的威胁。当局发布的最新报告显示,过去十年间,假案增加了200%以上。在收益的推动下,除了假冒的电子元件外,不法供应商会将翻新的ic和其他电子元件作为原始设备出售,这也是假冒设备的主要来源。

伪(假)电子元件由于其制造工艺和设备的限制,其性能和可靠性与原始产品相去甚远;翻新后的伪电子元件由于反复焊接、长期使用,在翻新过程中其性能和可靠性大大降低。无论使用何种假冒配件,都可能导致整个产品过早失败,或对产品的稳定性和可靠性产生负面影响。

由于技术的进步,伪造零件的形状变得越来越逼真,数量不断增加,识别难度也越来越大。肉眼检测几乎检测不到假货。因此,对可疑成分和假冒成分的鉴定需要通过专业的测试仪器和方法进行评估,例如,扫描电子显微镜、x射线检查设备透视、显微镜、扫描电子显微镜/能谱、开封芯片、扫描超声显微镜和伏安特追踪器。

传统的破坏性物理分析(dpa)和时效性分析(fa)受到专业性、破坏性、及时性、成本等方面的限制,局限于少数科研机构,具备实验设备和人力资源的企业和企业没有实施条件。

相比之下,x射线检测以其无损、快速、易用、成本相对较低而受到越来越多电子产品制造商的青睐。x射线检查可用于检查组件的内部状态,如芯片布局、引线布局和引线框架设计、焊接球(引线)等。对于结构复杂的构件:角度,通过调整电压、电流和x射线管的对比度和亮度,可以获得有效的图像信息,并将其与原厂正品产品进行比较,或与原厂组件的数据表进行比较,从而识别设备的真实性。

独立分销商联盟idea1010a/b和美国汽车工程师协会的saeas6081等许多知名标准都将x射线检测技术指定为假冒电子元器件的检测技术。这是因为x射线的无损透视功能(即不同密度的x射线磨损物质)在x射线传感器上投射阴影,形成图像。下图是一个典型集成电路的x射线照片,其内部结构一目了然。

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